本教材基于活页式教材设计理念，采用“项目引领、任务驱动”架构，将8大核心封装工序解构为9个可重组项目、20个可扩展任务，可动态组合标准工艺卡片、技术手册等，实现教学内容随产业技术升级的快速迭代。同时，基于中芯国际封装设备，配套开发52个微课视频、83个虚拟仿真项目，创新设计“工艺参数动态数据库”等数字工具，建成“教学生产场域同构、工艺流程虚实共生”数字资源平台，解决传统封装设备成本高、物料损耗高的难题。资源平台支持扫码即学、数据跟踪和个性化学习路径规划。
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