《集成电路封装工艺项目教程(活页式)》以党的二十大精神为指引,立足国家集成电路产业发展战略,对接职业技能标准与龙头企业技术规范,以学生为中心、能力为本位,强化工程实践与技术创新能力,服务产业高质量发展。
(1)产教融合型团队赋能教材开发
本教材由电子信息行指委专家管连教授、南京信息职业技术学院孙刚教授全程指导,由国家级教学创新团队核心成员、全国技术能手,及长电等龙头企业标准制定专家组成编写团队,构建“产业→专业→课程→教材”建设机制,实现技术规范融入教材开发、工艺流程同步教学实施。
(2)模块化活...
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本教材基于活页式教材设计理念,采用“项目引领、任务驱动”架构,将8大核心封装工序解构为9个可重组项目、20个可扩展任务,可动态组合标准工艺卡片、技术手册等,实现教学内容随产业技术升级的快速迭代。同时,基于中芯国际封装设备,配套开发52个微课视频、83个虚拟仿真项目,创新设计“工艺参数动态数据库”等数字工具,建成“教学生产场域同构、工艺流程虚实共生”数字资源平台,解决传统封装设备成本高、物料损耗高的难题。资源平台支持扫码即学、...
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