本教材立足封装岗位核心工艺，采用标准化工单活页架构，教学项目可拆解、可重组，支持院校按需定制教学单元，企业按岗定制培训内容，贯通课堂教学、员工培训等场景，实现“一本教材、多维赋能”。同时，深度融合行业技术标准，配套开发虚拟仿真项目、微课、习题库及自评系统等数字资源平台，通过扫码学习、实时数据反馈等功能，助力学生自主学习与教师精准指导，有效支撑线上线下混合式教学。教材既用于《集成电路封装工艺》日常项目化教学，也用于华润微电子、华微电子、奕成等集成电路企业员工培训，获得了师生员工的一致认可。
1.教材支撑项目化教学
2.教材用于企业员工培训
