近期，电子信息工程学院应用电子专业大会在学院报告厅召开。本次大会以“深化产教融合，培育智能终端技术精英”为主题，专业主任杨超智老师专题讲话，肖俊芳、陈启健等骨干教师出席。大会全面总结了2024年度专业建设获得的成绩，聚焦专业学生职业发展规划，对各年级段学生提出了要求与寄语。

三层次课程体系：锻造“硬技能+软实力”

大会以“深化课程改革，强化产教融合”为主线，系统阐述了人才培养方案，详细解析了“平台+模块”课程体系——以专业基础平台为根基，通过岗位技能模块对接行业需求，依托专业拓展模块激发创新潜能。杨老师提出大一学生应继续夯实基础，大二学生潜心磨砺技能，大三同学做好职业规划并对接目标岗位查漏补缺。

硬本领培养：技术前沿与实战结合

杨老师重点介绍了专业核心课程建设成果，包括STM32单片机开发、FPGA模块设计、PCB制板工艺等前沿技术模块课程，强调“学生需掌握从电路设计到产品落地的全流程能力”。他特别提及企业的合作案例，规划下一步将真实项目实训（如SMT设备调试、产品环境测试）融入教学课堂，实现“课堂即车间，作业即产品”的产教融合目标。同时，鼓励同学们踊跃开拓第三课堂，积极参与生产性、创新性实践，用好成都职业技术学院平台，增强自身的综合素质。

软技能提升：竞赛驱动与团队赋能

在软实力培养方面，杨老师展示了2024年学生团队在国家级、省级赛事中的亮眼成绩：全年累计斩获12项奖项，其中“人工智能训练师全国一等奖”和“四川省职业院校技能大赛物联网赛项一等奖”成为标杆案例。他提到：“以赛促学不仅锻炼了同学的实践能力，更强化了团队协作与创新思维，这正是企业所需的‘即战力’人才特质。”同时，他提出希望更多的同学能够积极的参与到学科竞赛、技能大赛中，专业将从师资、经费上尽最大的努力给予支持。

未来展望：双轮驱动，锚定行业需求

大会最后，杨超智老师提出未来规划：“同学们，我们将持续优化课程内容，加强同学们的专业技能，培养创新和协作精神！你们将在企业真实项目中磨练设计、制造与创新能力，成为技术精湛、素养全面的高素质技术人才！”

本次大会全面梳理了应用电子专业的建设成效，明确了以技术前沿、产教融合为核心的改革方向。与会教师一致表示，将凝心聚力落实规划，与专业学生同心同力，推动专业高质量发展，为行业人才培养注入新动能。

时间：2025年3月3日

地点：学术报告厅