为深入落实《成都市市属高职（技师）院校服务县市新城企业“订单式” 培养技能人才工作方案》（成教函〔2026〕51 号）精神，精准对接金堂县重点产业人才需求，推动政校企三方协同育人，近日，成都职业技术学院电子信息工程学院联合成都信联新一代信息技术产教融合实践中心一行，专程到访成都士兰半导体制造有限公司，围绕半导体领域技能人才订单式培养、校企协同育人等事宜开展深度考察与合作洽谈。成都职业技术学院电子信息工程学院涂智院长、党总支书记刘碧玉、集成电路教研室主任鲜昊宏，产教融合实践中心赵达主任、成都士兰半导体常务副总李可为及人力资源相关领导参加座谈。

座谈中，企业相关负责人详细介绍了公司产业布局、岗位技能标准、用工需求及人才发展体系，表达了与市属高职开展“订单式”技能人才培养、破解技能人才短缺难题的意愿。成都职业技术学院电子信息工程学院涂智院长详细介绍了学院拥有集成电路技术、智能光电技术等优势专业，与半导体产业高度匹配。结合成都市“订单式” 培养政策要求，学院提出以大二、大三学生为核心培养对象，定制化开发人才培养方案，实现人才培养与企业岗位需求无缝对接。双方围绕订单班、培养周期、实习实训模式等开展深度交流。成都信联新一代信息技术产教融合实践中心赵达主任表示，中心将充分发挥平台桥梁作用，联动政校企三方，助力合作项目快速落地。

此次洽谈是成都职业技术学院和成都士兰半导体制造有限公司，落实成都市县市新城人才引育政策、服务县域重点产业发展的具体举措。校企双方达成共识，下一步将就“订单式”培养方案进行进一步细化确认，完善并完成项目申报，尽快签订订单培养协议，实现人才培养、企业用工、产业发展三方共赢。