10月28日下午三点，成都职业技术学院高新校区学术交流报告中心内座无虚席。芯联集成电路制造股份有限公司（简称“芯联集成”）在此举办专场招聘宣讲会，吸引了人工智能学院和电子信息技术学院等众多相关专业应届毕业生到场聆听，共同探寻“中国芯”背后的职业发展机遇。

宣讲会伊始，芯联集成宣讲代表登台，结合半导体行业的发展趋势，向同学们详细介绍了公司的业务布局、技术优势及本次招聘的岗位需求，带领大家走进“芯片制造”的硬核世界。

作为上交所科创板上市（股票代码688469）的特色晶圆代工企业，芯联集成专注于功率半导体、MEMS传感器、高压模拟IC一站式代工。企业实力雄厚，位列全球特色晶圆代工前十、中国大陆第四；其MEMS晶圆代工位居全球第五，也是国内唯一进入该榜单前五的企业。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、AI算力等关键赛道，全年营业收入达81.80亿元，研发投入占比高达23.76%，为青年技术人才提供了广阔的发展平台。

本次招聘主要面向全日制专科学历，开设生产助理员/技术员岗位，涵盖电子、机电、机械、自动化、人工智能等理工科专业。在薪酬福利方面，企业提供了极具竞争力的待遇：实习期前三个月综合月薪5500-6500元，6个月后可达8500-10000元以上；每月发放两次工资，转正后缴纳六险一金，并享有2000-4000元的春节留守奖金。后勤保障同样贴心，公司提供免费4人间宿舍（非上下铺、带独立卫浴及空调），入职当月即预充1000元餐卡，并提供白班30元/天、夜班25元/天的餐补及夜班补贴；公司内部还配备了健身房、电竞室、毛球馆等设施，全面保障员工的工作与生活。

本次宣讲让同学们对集成电路这一国家战略性产业有了更为具象的认知，也清晰地看到了从基层技术岗向行业专业人才迈进的成长路径。学院将以此为契机，持续聚焦半导体等前沿科技领域，精准拓展优质就业岗位，鼓励同学们将专业所学转化为产业所需，在晶圆制造、工艺优化的实操中练就真本领，用脚踏实地的实干精神，为中国半导体产业添砖加瓦。