一、项目基本情况

1.项目编号：BSH2026080503。

2.项目名称：科研团队委托第三方开展用于全光互联交换网络的AI加速高速直调InP半导体激光器芯片加工数据采集项目。

3.采购部门：博士后创新实践基地（工程研究中心）。

4.预算金额：38000.00元。

二、供应商资格要求

1.具有独立承担民事责任的能力。

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度。

3.具有履行合同所必须的设备和专业技术能力。

4.具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5.参加本次采购活动前三年内，在经营活动中没有重大违法记录。

6. 测试的半导体激光器芯片应可用于全光互联交换网络，具体型号由甲方指定、乙方提供。

7. 供应商应为高校，科研院所或技术企业。

三、获取采购文件

（一）领取方式：到成都职业技术学院高新校区软件大楼1301处并领取采购文件

（二）领取时间：2026年8月5日至2026年8月7日17时00分（工作日9：00-12：00，14：00-17：00）

四、报价文件递交

截止递交时间：2026年8月12日12时00分

递交报价文件方式：线下递交

地点：成都职业技术学院高新校区软件大楼1307（成都市高新区天益街83号）

五、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系

采购人信息

名称：成都职业技术学院博士后创新实践基地（工程研究中心）

地址：成都高新区益州大道北段天益街83号

联系人：程老师

联系方式：028-85326152

成都职业技术学院博士后创新实践基地（工程研究中心）

2026年8月5日